焊接**現(xiàn)象的原因分析

焊接**現(xiàn)象的原因分析
一.潤焊**

原因:1.外界的污染 2.埋藏的粒子 3.硅列康油 4.嚴重氧化膜
二潤焊不均勻
原因:主要是焊接表面受污染(氧化),使焊錫不能**的附著來進行均勻的覆蓋.
三.錫球.
原因:1.PCB預熱不夠,導致表面的助焊劑未干 2.助焊劑的配方中含水量過高 3.**的貫穿孔(PTH) 4.環(huán)境濕度過高.
四.冷焊.
原因:1.輸送軌道的皮帶振動 2.機械軸承或馬達轉(zhuǎn)動不平衡 3.抽風設備或電扇太強 4.PCB流過軌道出口而錫還未干5.補焊人員的作業(yè)疏失
五.焊點不完整.
原因:1.PCB或零件本身的焊錫性** b.防焊油墨流入貫穿孔內(nèi) c.助焊劑過度受熱失活.
六.吃錫過剩-包錫.
原因:1.過錫的深度不正確 2.預熱或錫溫度不足 3.助焊劑活性與比重選擇不當 4.PCB及零件焊錫性**5不適合的油脂物夾在焊接流程中 6.錫被嚴重污染.
七.冰柱(拉尖)
原因:1.溫度傳導不均勻 2.PCB或零件焊錫性** 3.PCB的設計** 4.機器設備.
八.架橋.
原因:1.PCB煌接面沒有考慮錫流的排放,易造成堆積而架橋 2. PCB線路設計太接近 3.零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此太接近4.PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留 5. PCB或零件腳焊性** 6.助焊劑活性不夠 7.錫鉛合金受到污染 8.預熱不足9.錫波表面冒出浮渣 10.PCB沾錫太深

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