0603 PCB PAD內(nèi)距為0.82mm,PCB內(nèi)距似乎過(guò)大,鋼板內(nèi)距為0.75mm,但貴公司HUB機(jī)種0603 PCB PAD內(nèi)距只有0.7mm,故 HUB機(jī)種與CD-ROM機(jī)種雖然皆是使用一通達(dá)之錫膏,但HUB機(jī)種卻幾乎沒(méi)有立碑的問(wèn)題
b.PCB PAD過(guò)大
當(dāng)PCB PAD外側(cè)長(zhǎng)度到零件電極端的長(zhǎng)度若≧t/2時(shí),(t為零件厚度)易發(fā)生墓碑效應(yīng)另外從附圖-可明顯看出,當(dāng)PAD過(guò)大時(shí),因?yàn)殄a膏本身內(nèi)聚的特性,造成T3過(guò)大而產(chǎn)生立碑效應(yīng)
一般而言,若使用氮?dú)鉅t,因?yàn)樵诩訜徇^(guò)程中,有氮?dú)獗Ｗo(hù)作用,故其零件腳PCB PAD,錫粉顆粒等再度氧化情形,皆會(huì)有效地被遏阻,故其FLUX可在無(wú)太多氧化物的阻撓下,快速焊接,因?yàn)闈?rùn)濕時(shí)間的降低,其溶錫時(shí)間更為快速,其瞬間的拉力變?yōu)楦鼜?qiáng).若此時(shí)零件只要稍為不平衡氮?dú)飧讓⒋瞬黄胶獗憩F(xiàn)出來(lái),造成立碑
d.使用焊錫性較佳的錫膏 使用焊錫性較佳的錫膏與開(kāi)氮?dú)庥挟惽ぶ?氮?dú)鈱儆?quot;預(yù)防措施"避免零件腳,PCB PAD錫粉顆粒在加熱過(guò)程中再度氧化,使用焊錫性較佳的錫膏屬于"**措施",將已生成的氧化物能快速有效地去除,從潤(rùn)濕平衡可看出,焊錫性較佳的錫膏其潤(rùn)濕時(shí)間較快,請(qǐng)參閱附圖二,若此時(shí)零件只要稍為不平衡時(shí),焊錫性較佳的錫膏,易將此不平衡給表現(xiàn)出來(lái),造成立碑.
e.Peak溫度過(guò)高/二次升降溫速率太陡
若Peak溫度過(guò)高,活性劑活化的效果會(huì)愈強(qiáng),故會(huì)縮短潤(rùn)濕晨間且flux有趨熱性,錫膏亦會(huì)跟著flux跑,一般而言,Peak溫度愈高,吃錫高度愈高,甚至造成wicking效應(yīng),吃錫高度愈高.從附圖一可看出,吃錫愈飽滿后T3就愈大,因此更容易產(chǎn)生立碑效應(yīng).
另一方面,若二次升降溫速率太陡,亦會(huì)造成立碑的產(chǎn)生,尤其是PAD LAY在線路上或PAD連接到吸熱非常大的線路,如零件的其中一端被接到接地端,而造成零件兩端吸熱,散熱速率不同,故形成墓碑效應(yīng)
f.零件電極端寬度太小
由附圖一可明顯看出,若電極端寬度太小時(shí),相對(duì)地T2就降低,因此將零件拉住的力量相對(duì)減低,而形成立碑效應(yīng).