無鉛錫條SAC0307
一．品名：無鉛錫條
合金成份：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
二．說明：抗氧化無鉛錫條由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。本品適用于電子零件和電器焊接。
三．合金成份（%）：
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
錫(Sn)
余量
銀(Ag)
0.3
銅(Cu)
0.7
雜質(zhì)成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.1
0.02
0.001
0.03
0.002
項目(Item)
參數(shù)(Parameter)
熔融溫度(Melting Point)
固相： 220℃
液相： 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比熱(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉強度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
五. 推薦工藝參數(shù)
波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過程
(Press Parameter)
建議設置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清理(Dross Removal)
每運轉 8 個小時清理一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
3.0-3.5 sec
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號
