助焊劑的種類

1、無機助焊劑
無機助焊劑具有高腐蝕性，由無機酸和鹽組成，如鹽酸，氫氟酸，氯化錫，氟化鈉或鉀，和氯化鋅。這些助焊劑能夠去掉鐵和非鐵金屬的氧化膜層，如不銹鋼，鐵鎳鈷合金和鎳鐵，這些用較弱助焊劑都不能錫焊。
無機助焊劑一般用于非電子應用，如銅管的銅焊。可是它們有時用于電子工業(yè)的鉛鍍錫應用。無機助焊劑由于其潛在的可靠性問題，不應該考慮用于電子裝配(傳統(tǒng)或表面貼裝)。其主要的缺點是有化學活性殘留物，可能引起腐蝕和嚴重的局部失效。

2、有機酸助焊劑
有機酸(OA)助焊劑比松香助焊劑要強，但比無機助焊劑要弱。在助焊劑活性和可清潔性之間，它提供了一個很好的平衡，特別是如果其固體含量低(1-5%)。這些助焊劑含有極性離子，很容易用極性溶劑去掉，如水。由于它們在水中的可溶性，OA助焊劑是環(huán)保上所希望的，雖然免洗助焊劑可能更為所希望。因為這類助焊劑不為政府規(guī)范所覆蓋，其化學含量由供應商來控制。可得到的OA助焊劑有使用鹵化物作催化劑的，也有沒有的。

有機酸(OA)助焊劑，由于術(shù)語“含酸”助焊劑，甚至在傳統(tǒng)裝配上，一般為人們所回避。可是，甚至所謂非腐蝕性松香助焊劑也含有鹵化物，如果不適當?shù)厝サ?，都將引起腐蝕。

有機酸(OA)助焊劑的使用，在**和商業(yè)應用的混合裝配(二類和三類)中證明是可行的。人們錯誤地認為，當波峰焊接二類和三類表面貼片裝配(SMA)板時，必須把OA轉(zhuǎn)變成基于松香的助焊劑(RA和RMA)。

和流行的觀點相反，OA助焊劑也已經(jīng)在**項目中得到成功應用。商業(yè)、工業(yè)和電訊業(yè)的其它一些主流公司，把OA應用于波峰焊接板底膠固的表面貼裝片狀元件。人們已發(fā)現(xiàn)，OA助焊劑滿足**和商用的清潔度要求。

OA助焊劑材料已成功地用作回流焊接引腳穿孔元件中的環(huán)形焊接的助焊劑涂層。甚至在通過回流焊接之后，可以很容易地用水清洗?，F(xiàn)在，水溶性錫膏被廣泛應用，在過去，它們沒有松香助焊劑那么粘，但粘性問題一早被解決了。由于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的錫膏，產(chǎn)生了環(huán)境因素的考慮，水溶性錫膏在要求清潔的應用中，或在由于低殘留或免洗錫膏和助焊劑產(chǎn)生問題的應用中，變得更具有優(yōu)勢。
3、松香助焊劑
松香或樹脂是從松樹的樹樁或樹皮中榨取的天然產(chǎn)品。松香的化學成分一批不同于一批，但通用分子式是C19H29COOH。主要由松香酸(70-85%，看產(chǎn)地)和胡椒酸(10-15%)組成。松香含有幾個百分比的不皂化碳水化合物；為了**松香助焊劑，必須加入皂化劑(把水皂化的一種堿性化學物)

松香助焊劑主要由從松樹樹脂油榨取和提煉的天然樹脂，松香助焊劑在室溫下不活躍，但加熱到焊接溫度是變得活躍。它們自然呈酸性(每克當量165-170毫克KOH)。它們可溶于許多溶劑，但不溶于水。這就是使用溶劑，半水溶劑或皂化水來**它們的原因。

松香的熔點為172-175(C(342-347(F)，或剛好在焊錫熔點(183(C)之下。所希望的助焊劑應該在約低于焊接溫度時熔化并變活躍?？墒?，如果助焊劑在焊接溫度下分解，那將沒有效力。這意味著合成助焊劑可以用于比松香助焊劑更高的溫度，因為前者的分解溫度較高。一般，松香助焊劑較弱，為了改進其活躍性(助焊性能)，需要使用鹵化催化劑。

松香去氧化物的通用公式：

RCO2H + MX =RCO2M + HX

此處RCO2H是助焊劑中的松香(較早提到的C19H29COOH)
M= 錫Sn, 鉛Pb或銅Cu
X= 氧化物oxide, 氫氧化物hydroxide或碳酸鹽carbonate

松香助焊劑也分類為松香(R)，適度活性松香(RMA)和活性松香(RA)。松香助焊劑的各種類的不同在于催化劑(鹵化物，有機酸，氨基酸，等)的濃度。R和RMA類型一般無腐蝕性，因此**，R和RMA助焊劑盡管沒有劃分為免洗，在一些應用中甚至不清洗。當然，沒有清洗，裝配的可靠性要打折扣，因為在使用環(huán)境中，粘性的松香會吸收灰塵和有害污染物。