低溫錫膏多次使用的操作方法介紹

低溫錫膏多次使用的操作方法：

1、開蓋時間要盡量短：開蓋取出夠用的焊錫膏后，應立即將內(nèi)蓋蓋好。不要頻繁地開蓋或始終將蓋子敞開著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一次要加工的PCB板全部印刷完畢。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內(nèi)，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！

5、出現(xiàn)問題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。

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